什么是羅杰斯PCB材料-高頻PCB

羅杰斯或高頻PCB材料是一種硬而致密的材料，可用于制造印刷電路板。該板包括環(huán)氧樹脂芯、金屬鍍銅和鋁。表面涂有鋁。尺寸好，熱膨脹系數(shù)優(yōu)越，能有效控制溫度應(yīng)力，保證組件性能的穩(wěn)定性。可廣泛應(yīng)用于CPU、高頻配電和開關(guān)、連接器等電路板。它最常用于RFPCB板的組裝，因為它對電磁電磁板有影響。(EM)波（通常在無線光譜中）。這有助于減少其他高頻設(shè)備（如收音機、電視和手機）造成的干擾。

RogersPCB材料也具有優(yōu)異的介電完整性，專為高性能射頻電路板設(shè)計。該材料具有優(yōu)異的電氣和熱穩(wěn)定性，成為暴露于極端溫度和振動的惡劣環(huán)境中的理想選擇。

羅杰斯PCB材料厚度

RogersPCB材料可制成各種厚度和尺寸，可根據(jù)您的具體需要進行定制。兩個標準尺寸包括：

標準厚度:這種類型的高頻板非常適合導(dǎo)線間隙小的應(yīng)用。它提供了良好的電氣性能，尤其是在高頻率下。這種類型的板也比薄板有更好的熱性能，非常適合散熱。

薄板：薄板的電損耗低于標準厚度板，由于單位面積表面積增加，電阻較小。與標準厚度的電路板相比，它們也有更好的靜電放電(ESD)保護，因為它們在被靜電荷放電時提供了更大的電阻。

柔性電路中的標準介質(zhì)為0.001–0.002。這種相對較薄的材料層將柔性電路板中的銅線和組件分開。該層的厚度決定了材料在不損壞內(nèi)部連接或?qū)е露搪返那闆r下彎曲的難度。

制造這種介質(zhì)最常見的材料是聚酯和聚酰胺材料。它們通常涂有銀、鋁或銅等導(dǎo)電材料，作為電路板表面的電線和組件之間的電導(dǎo)體。