pcb廠家常用柔性線路板材料構成
2016-01-14 來自: 深圳市富業(yè)達電子有限公司 瀏覽次數(shù):711
pcb廠家常用柔性線路板材料構成
pcb線路板廠家常用FPC印刷柔性線路板的基材構成：基材加保護膜
覆銅箔板： 銅箔 電解銅箔 、壓延銅箔
絕緣膜 聚酰亞胺、聚脂
粘合劑 丙烯酸、改良型環(huán)氧樹脂
覆蓋保護材料 ：PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜
阻焊油墨、感光性樹脂
表面導體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
涂覆材料：其它 有機防氧化劑、助焊劑
補強材料： PI、PET(透明和白色)、FR4、金屬板(鋼片)
先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結合而成
PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產的產品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，為FPC主要材料，
PET為“聚酯”絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠已很少采用。
膠和銅大家都了解，銅是導電體，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，
最終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。
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