PCB柔性線路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。

　　PCB柔性線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

　　PCB柔性線路板的優缺點：

　　1、優點：

　　(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

　　(2)利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量;

　　(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一些程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

　　2、缺點：

　　(1)一次性初始成本高

　　由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，不采用。

　　(2)軟性PCB的更改和修補比較困難

　　軟性PCB一旦制成后，要更改須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

　　(3)尺寸受限制

　　軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

　　(4)操作不當易損壞

　　裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.